TechInsights：美國版 iPhone 18 Pro Max 拆解確認為 Snapdragon X80 數據機

TechInsights 已發布對美國版 iPhone 18 Pro Max（型號 A3473）的初步拆解，確認機內為 Qualcomm Snapdragon X80 數據機，而非 Apple 自研 C2。MacRumors 的 Joe Rossignol 於太平洋時間週五下午報導此一發現。

重點在於誰受影響：美國版 Pro Max 買家似乎是例外。較小的 iPhone 18 Pro 與 iPhone Duo 全球採用 Apple C2；Pro Max 在美國以外地區亦使用 C2（據 MacRumors）。開賣週稍早曾有 Qualcomm 對上 C2（甚至 X85）的推測；此次拆解是對分析樣本為 X80 的實體確認。

TechInsights 指出的發現

在分析的 A3473 主板上，TechInsights 辨識出：

• Qualcomm Snapdragon X80 5G 數據機，標記 SDX80M
• Qualcomm SDR875 整合射頻收發器
• 新辨識的 Apple mmWave 天線模組，標記 339M00418
• Apple A20 Pro 應用處理器與 LPDDR5X 記憶體
• Apple N1 無線組合模組（標記 339M00479），以及來自 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等供應商的 UWB 與其他射頻／電源元件

TechInsights 表示，由於 Apple 已將 C2 作為 iPhone 18 Pro 平台的一環推廣，機內出現 Qualcomm 數據機值得注意；並稱數據機配置、N1 矽片與重新設計的 mmWave 模組仍在進一步分析中。

MacRumors 補充，數據機韌體先前已指向 X80；此次主板標記為該美國樣本提供了實體佐證。

誰用 C2、誰用 X80

依 MacRumors 彙整的 Apple 產品線說明與報導：

• iPhone 18 Pro： 全球 Apple C2
• iPhone Duo： 全球 Apple C2
• iPhone 18 Pro Max： 美國以外為 C2；美國版此拆解確認為 Snapdragon X80
• iPhone 17 Pro／Pro Max： 全球為 Snapdragon X80（供對照）；TechInsights 亦指出美國版 18 Pro Max 的 Apple mmWave 模組為新標記，有別於上一代偏 Qualcomm 的 mmWave 架構

Apple C2 在美國支援超高速 mmWave 5G（不同於 C1／C1X）。Apple 曾稱 C2 相對 C1X 上傳「明顯更快」，並少耗約 15% 電力——但 C2 對上 X80 的實測表現目前仍未見公開比較。

為何只有美國版 Pro Max？

Apple 尚未說明為何僅美國版 Pro Max 仍搭載 Qualcomm 晶片。MacRumors 提到 Qualcomm 先前表示會供貨 Apple 智慧型手機數據機至 2026 年，合約延續是常見推測之一——並非已證實原因。

若你仍在開賣週挑選配置，供應／取貨屬另一議題：可參考我們的 Apple Store 當日取貨 與首批到貨報導。規格與定價總覽見 Surprise and Shine 發表稿。

結論： TechInsights 拆解確認分析的美國版 A3473 Pro Max 為 Snapdragon X80。該數據機相對 C2 在真實網速、延遲或續航上孰優孰劣，仍須等待獨立測試。

來源：TechInsights — iPhone 18 Pro Max 拆解；MacRumors — Joe Rossignol（2026 年 9 月 18 日星期五，太平洋時間下午 12:41）。